更新日期： 2024-05-17
浏览次数： 37

国际： 1、AI大模型方兴未艾，半导体与光模块长期受益。GPU是AI服务器的核心，约占近90%AI芯片市场份额。 2、美国宣布进一步提高中国进口的产品关税，其中半导体的关税从原本的25%增至50%。 3、禾赛科技起诉美国国防部，因其被美国列入所谓“中国涉军企业”清单。 4、2023年，亚太地区云……

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金航标每日芯闻（5月16日）

更新日期： 2024-05-16
浏览次数： 55

国际： 1、SEMI报告显示，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。 2、5月15日消息，谷歌在I/O大会上发布了第六代TPU芯片Trillium，据介绍，Trillium芯在算力表现上实现了高达4.7倍的提升。 3、美国和欧盟投入约8……

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金航标每日芯闻（5月15日）

更新日期： 2024-05-15
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国际： 1、苹果公司5月14日更新了iOS 17.5及iPadOS 17.5版本，新增了网络应用分发支持和锁定屏幕的“彩虹光辉”墙纸。 2、在春季更新中， OpenAI推出了全新升级的ChatGPT版本，支持强大的GPT-4o模型。 3、特斯拉上海储能超级工厂的建设项目已经获得……

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金航标每日芯闻（5月14日）

更新日期： 2024-05-14
浏览次数： 97

国际： 1、中美人工智能政府间对话首次会议，将于当地时间5月14日在瑞士日内瓦举行。双方将就人工智能科技风险、全球治理以及各自关切的其它问题进行交流。 2、2023年全球半导体材料市场销售额为667亿美元，相比2022年的727亿美元下降了8.2%。 3、韩国计划提供超过10万亿韩元（约合73亿美元）……

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金航标每日芯闻（5月13日）

更新日期： 2024-05-13
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国际： 1、2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,676亿美元，年增长12%，英伟达营收年成长幅度高达105%。 2、据业内传闻，三星和SK海力士计划下半年停止供应DDR3利基型DRAM，因而引发市场抢购热潮，最高涨幅达到了20%。 3、Onto公布了2024年一季度财务业绩，其一季度营收2……

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金航标每日芯闻（5月11日）

更新日期： 2024-05-11
浏览次数： 139

国际： 1、美国政府拟出资约2.85亿美元，支持开发半导体“数字孪生”技术。 2、三星电子开发的首款AGI（通用人工智能）芯片——Mach-1，将在今年下半年实现量产。 3、SK海力士系统集成电路计划将其持有的无锡晶圆厂49.9%的股权，转让给中国无锡产业发展集团，交易将在今年10月份完成。 4……

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金航标每日芯闻（5月10日）

更新日期： 2024-05-10
浏览次数： 134

国际： 1、5月9日，曼大与墨尔本大学共同研发出超纯硅，可用于制造强大性能的量子比特设备。该科研成果已发布在《自然·通讯材料》期刊之上。 2、英特尔确认Panther Lake即将开始生产，预计2025年年中面市。此举标志着英特尔的转型，采用全新的Intel 18A制程工艺来生产消费级终端产品。 3、……

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金航标每日芯闻（5月9日）

更新日期： 2024-05-09
浏览次数： 144

国际： 1、美国半导体行业协会(SIA)公布，2024年第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元，同比增长15.2%，环比下降5.7%。其中3月份销售额同比下降0.6%。 2、英特尔将联合欧姆龙等14家日企，推进后端工艺自动化，计划在2028年之前实现实用化。 3、微软正在研发一款名为MAI-1的……

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金航标每日芯闻（5月8日）

更新日期： 2024-05-08
浏览次数： 162

国际： 1、美国商务部宣布拔约2.85亿美元（约20.55亿元人民币），设立专门研究机构专注于“数字孪生”技术在半导体制造、先进封装等领域的研发、验证和应用。 2、当地时间5月6日，新思科技宣布与全球私募股权公司Clearlake Capital和Francisco Partners达成最终协议，出售软件……

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金航标每日芯闻（5月7日）

更新日期： 2024-05-07
浏览次数： 150

国际： 1、2023年，199家A股半导体公司总营收为8065.12亿元，其中研发支出合计794.76亿元，整体研发费用率为9.85%。 2、ChatGPT、自动驾驶、物联网、B5G/6G通信技术正在掀起新一轮科技革命。 3、微软未来4年，将投资17亿美元在印尼建设云计算和人工智能基础设施。 4……

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金航标每日芯闻（5月6日）

更新日期： 2024-05-06
浏览次数： 138

国际： 1、日本公司已经开发出了世界上首台 6G 设备，开发商 DOCOMO 的官方新闻稿分享了有关 6G 项目的更多细节。 2、SEMI近日发布报告称，2024 年一季度全球硅晶圆出货量环比下降 5.4%，至 28.34 亿平方英寸，较去年同期的 32.65 亿平方英寸下降 13.2%。 3、联发……

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金航标每日芯闻（4月30日）

更新日期： 2024-04-30
浏览次数： 225

国际： 1、苹果5月将发布最新iPad Pro，会搭载苹果M4芯片。 2、中韩半导体创新（昆山）基地揭牌，项目计划总投资1.1亿美元，加速打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。 3、特斯拉将与百度合作，运用百度车道级导航和地图在中国市场部署FSD自动驾驶服务。 4、法国车厂雷诺正与理想汽车及小……

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