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国际：

1、日本半导体出口管制新增5个物项，该修订将于2024年9月8日实施。

2、AMD锐龙9000因质量问题推迟上市！

3、ENGIE Vianeo与BICS合作，为智能电动车充电站提供支持。

4、保时捷全球销量下滑严重，净利润降20%。

5、因日本汽车销量的下降使整个中国供应链发生变化，本田在华首次减产，将消减30%燃油汽车产能。

6、特斯拉大规模裁员，遣散费用高达5.83亿美元。

国内：

1、锂电企业ST保力被终止上市，2024年7月25日正式摘牌。

2、龙芯3C6000服务器CPU已完成流片，性能达英特尔至强Silver 4314水平。

3、萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强携萨科微副总经理贺俊驹等精英骨干，参加2024年全球MCU及嵌入式生态发展大会。

4、兆威机电美国子公司在7月正式成立，未来将协同德国子公司推进兆威全球化布局。

5、百川智能完成新一轮融资后估值200亿元人民币，由阿里、小米、腾讯及其他国资联合投资。

6、三安半导体芯片二厂设备搬入，预计到12月M6B将实现点亮通线，8英寸SiC芯片将正式投产。

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