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英伟达超越微软、苹果,成为全球市值最高的上市企业(金航标6月20日芯闻)

发布时间:2024-06-20作者来源:金航标浏览:1226

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此图由萨科微AI机器人自动生成

 

国际:

1、日本三井化学将量产光刻薄膜新品,支持ASML下一代光刻机,预期年产能力为5000张。

 

2、A股多家半导体公司业绩报喜,净利润预计最多增长近280%,具体环节涉及存储芯片、电源管理芯片与封测。

 

3、英伟达超越微软、苹果,成为全球市值第一高的上市企业!当地时间6月18日,英伟达股价上涨3.51%,总市值3.34万亿美元。

 

4、因芯片涨价,iPhone 16系列顶配版的售价可能会突破2万元人民币。

 

5、清华大学教授周祖成将主编书籍《“芯”火燎原——芯片人才自主培养探路》,赠送给金航标(www.kinghelm.net)和萨科微总经理宋仕强先生。

 

6、新能源汽车风口效应下,汽车芯片作为电动化、智能化技术的核心组件,已成为半导体产业蓬勃发展的新增长点。

 

国内:

1、国内最大电感式位置传感器工厂在光谷投产。武汉理岩已完成自研感应式芯片的国产化,电感式位置传感器国产化迈出重要一步。

 

2、SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展,将于6月26-28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4、6、8号馆盛大启幕!

 

3、今年前5个月(1-5月),深圳进出口总值1.81万亿元,包括进口6525.4亿元,增长29.4%。其中,半导体制造设备进口193亿元,增长250%。

 

4、6月18日,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工,项目总投资120亿元,分两期建设。

 

5、6月18日,由宁德时代、北汽集团、京能集团、小米集团等共同投资建设的北京时代电池基地项目开工仪式举行。

 

6、中国汽车品牌 2023 年全球销量达到1340万辆,销量位居第三,首次超越美国品牌,仅次于日本品牌和欧洲品牌。

 

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