发布时间:2024-07-16作者来源:金航标浏览:1149
萨科微海外市场部丘辉林总监(右一)与欧洲客户合影
国际:
1、日本软银集团宣布已完成对人工智能芯片制造商Graphcore的收购,具体收购金额未对外公开。
2、AI芯片公司Etched宣布完成 1.2 亿美元(约8亿元人民币)的A轮融资。宣布融资当天,Etched发布了第一款AI芯片—— “Sohu”。
3、今年上半年,韩国信息通信技术(ICT)产业出口额同比增长28.2%,为1088.5亿美元,创下历年同期第二高纪录。
4、近日,名为“华为练秋湖研发中心”的华为上海青浦项目宣告圆满完工,这是华为在全球范围内规模最大、投资力度最强的研发基地。
5、萨科微SLKOR(www.slkoric.com)国际化加速,欧洲客户来总部商谈合作事宜,海外市场部丘辉林总监等接待!
6、日前,包括Resonac在内的十家美日半导体材料设备公司宣布合作成立新联盟“US-JOINT”,致力于半导体后端工艺研发。
国内:
1、近日,国家集成电路产业投资基金二期投资了重庆芯联微电子有限公司,认缴出资金额达21.55亿元,共持有该公司24.77%股权。
2、芯片代工巨头台积电计划下周开始试产2nm制程,预计与3nm相比,2nm同功耗下性能提升10-15%,同性能下功耗降低25-30%。
3、两家半导体并购!7月14日晚间,沈阳富创精密发布公告,公司拟以现金方式收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权。
4、芯驰北京办公室正式乔迁新址,全球总部已正式落户北京经济技术开发区,并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。
5、7月15日,SK海力士半导体(中国)有限公司因未在规定期限内公示年度报告,被无锡高新区(新吴区)市场监管局列入经营异常名录。
6、安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工,项目计划总投资12亿元,达产达效后预计可新增年销售收入7亿元。
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