新闻资讯

news
首页 -新闻资讯 -每日芯闻 -阿里巴巴正式完成纽约香港双重主要上市(金航标8月29日芯闻)

阿里巴巴正式完成纽约香港双重主要上市(金航标8月29日芯闻)

发布时间:2024-08-30作者来源:金航标浏览:861

image.png
图源:萨科微和金航标总经理宋仕强朋友圈

 

国际:

1、Meta将关闭其增强现实工作室Meta Spark,投资重点转向AI。

 

2、三星电子半导体部门先进封装业务组宣布解散,被誉为“封装专家”的林俊成成为中国大陆多家半导体晶圆厂竞相招募的对象。

 

3、日本芯片制造商铠侠控股提交了在东京证券交易所上市的申请,计划于10月上市,市值预计超1.5万亿日元。

 

4、SK海力士成功开发出全球第一款第六代10纳米级工艺16Gb DDR5 DRAM

 

5、三星与通用汽车达成协议,在美国印第安纳州投资35亿美元电动汽车(EV)电池工厂。

 

6、日本电子信息技术产业协会的数据指出,日本7月份PC(笔记本电脑+台式机)出货量达57.9万台,创三年多来最大增幅。

 

国内:

1、东芯半导体elexcon2024深圳国际电子展荣获三项大奖,分别是年度产品飞跃奖、年度领军企业奖汽车行业创新技术奖。

 

2、8月28日,阿里巴巴集团正式完成香港双重主要上市,成为在港交所和纽交所双重主要上市的公司。

 

3、萨科微www.slkoric.com和金航标本周的每周之星是推广部的黄芷羚,奖励人民币200元。

 

4、四家国产存储芯片企业——澜起科技、江波龙、佰维存储和兆易创新发布2024年半年度财报,均交出亮眼的成绩单,净利润最多暴增超600%!

 

5、小鹏汽车研发的图灵芯片于今年8月23日流片成功,是全球首颗同时应用在AI汽车、AI机器人、飞行汽车上的AI芯片。

 

6、第一RISC-V云计算试验平台“北海”在第四届RISC-V中国峰会上发布标志着中国在RISC-V指令集架构领域取得了重要进展

 

image.png

 

免责声明:以上信息全部来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。