湖南株洲律协正式调查隆安律所桂露云勾结长沙米拓胁迫敲诈中小企业

国际：

1、英国政府要求中资注册的实体Future Technology Devices International Holding Ltd需要出售持有的苏格兰芯片设计公司飞特帝亚（FTDI）80.2%股份。

2、美国拜登政府正急于在特朗普上台前，发放530亿美元的《芯片法案》补贴中的更多资金。

3、ESMC计划于2024年下半年开始建设晶圆厂，预计2027年底实现初步投产。

4、根据Gartner公司的新预测，欧洲的IT支出到2024年底，有望达到1.18万亿美元，到2025年预计将达到1.28万亿美元，增长8.5%。

5、近日，萨科微Slkor半导体（www.slkormicro.com）APP上线，进一步提升公司运营效率并助力品牌推广。

6、中国安森美onsemi宣布，其Hyperlux LP图像传感器获得知名媒体集团AspenCore颁发的2024全球电子成就奖之传感器类别年度创新产品奖。

国内：

1、湖南株洲律协正式调查隆安律所桂露云勾结长沙米拓胁迫敲诈中小企业，萨科微宋仕强呼吁全国数十万受害者，向长沙市律协权益部投诉钓鱼碰瓷祖师爷同升律师杨海军和云一律师刘波、林莉（长沙市雨花中路258号双塔国际广场23楼/0731-85408110）。

2、东风汽车集团有限公司牵头发布全国产自主可控高性能车规级MCU芯片——DF30，这是业界第一款基于自主开源RISC-V多核架构的芯片。

3、近日中芯国际发出警告，成熟制程芯片产能过剩的问题将持续到2025年，并表示对于建立新产能方面将更为谨慎。

4、台积电在美国亚利桑那州布局的三座晶圆厂，预计分别将于2025年初、2028年、2030年前正式建成投产。

5、近日，成都市经济和信息化局官网对“拟支持2024年度成都市集成电路项目名单”进行公示，成都拟支持69家单位共109个项目。

6、目前江波龙两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入。

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