金航标每日芯闻

更新日期： 2025-04-03
浏览次数： 167

国际： 1、意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议，联手提升氮化镓功率解决方案的竞争力和供应链韧性。 2、Lightmatter推出了Passage M1000光子超级芯片，该芯片专为下一代XPU和交换机所设计。 3、imec计划在德国建立一座小芯片开发中心，用于研发汽车芯片技术。 4……

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中国首富换人：字节跳动创始人张一鸣荣登榜首（金航标4月2日芯闻）

更新日期： 2025-04-02
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国际： 1、日本精密零部件制造企业Orbray开发出了适用于电子产品的全球最大级别金刚石基板，尺寸为2厘米见方，还表示今后将增大至2英寸（约5厘米）直径，争取2026年面向功率半导体及量子计算机等用途实现产品化。 2、中芯国际全年销售收入达到80.3亿美元，稳居全球纯晶圆代工企业第二。 3、美国将54……

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金航标3月销售额超历史最佳38%，总经理宋仕强给大家发放双倍奖金！（金航标4月1日芯闻）

更新日期： 2025-04-01
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1、日本味之素计划在2030年前斥资超250亿日元，来提高半导体材料生产的能力。 2、SK海力士以90亿美元完成对英特尔NAND闪存部门的全面收购，结束了长达四年的收购过程。 3、人工智能芯片公司Rebellions在东京设立子公司，将进军数据中心市场。 4、西门子以约770亿人民币完成对AI企业Al……

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国务院国资委：将对整车央企进行战略性重组（金航标3月31日芯闻）

更新日期： 2025-03-31
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1、2024年全球半导体业资本支出为1,550亿美元，较2023年的1,680亿美元减少5%，预估2025年的支出将年增3%，达1,600亿美元。 2、意法半导体ST与华虹半导体达成合作协议，计划在2025年底前在中国实现40纳米节点的MCU芯片制造。 3、产业研究机构TrendForce调查显示，2025……

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2024年营收破80亿！中芯国际稳居全球纯晶圆代工企业第二（金航标3月28日芯闻）

更新日期： 2025-03-31
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1、日本产业技术综合研究所与本田技术研究院合作，制造了p型金刚石 MOSFET原型，并首次演示了安培级高速开关操作。 2、俄罗斯已成功研发首台350nm光刻机。 3、美光科技将从4月起上调存储产品价格，幅度达10%-15%。 4、3月26日晚，英伟达股价遭遇大幅下跌市值单日蒸发约1.2万亿元。 ……

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金航标3月业绩大爆发，提前一周完成第一阶段目标（金航标3月27日芯闻）

更新日期： 2025-03-27
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国际： 1、广义的Foundry 2.0市场（涵盖晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT 和光掩模制造）预计将在2025年达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%。 2、德州仪器 (TI) 推出了全球特小的 MCU，扩展了其全面的Arm Cortex -M0+ MSPM0 MCU产品组合。 3、意法……

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珠海首款超效能存算一体AI芯片VVT300成功流片（金航标3月26日芯闻）

更新日期： 2025-03-27
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国际： 1、在美国的施压下，马来西亚政府表示计划加强对英伟达芯片流通的监管。 2、日本瑞萨电子计划裁员数百人，并推迟原定于今年年初开始的大规模功率半导体生产。 3、英特尔前首席执行官基辛格担任美国科技公司Gl00 的执行董事长兼技术总监。 4、德国研究人员开发出一种具备记忆功能的新型忆阻器。 ……

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国产DeepSeek一体机AI芯片方案图景呈现（金航标3月25日芯闻）

更新日期： 2025-03-25
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国际： 1、十大芯片设计厂商2024年营收达到2498亿美元，同比大增49%。其中英伟达增长125%，显著领先其他厂商。 2、甲骨文已与AMD签署了一项价值数十亿美元的协议，计划搭建包含3万块MI355X的AI集群。 3、三星公司已将研发重点转移至其下一代旗舰级芯片平台——Exynos 2600上。 ……

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大手笔！阿联酋将向美国投资1.4万亿美元（金航标3月24日芯闻）

更新日期： 2025-03-24
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国际： 1、美国半导体初创公司Zero ASIC 宣布推出世界上第一款开放标准 eFPGAIP产品Platypus。 2、Microchip Technology将出售位于美国亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂。 3、日本房地产开发商三井不动产计划在西南部熊本县建设一个以芯片为重点的科学园区。 4、C……

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全员参与！金航标和萨科微2025年春游团建将于3月22日开启（金航标3月21日芯闻）

更新日期： 2025-03-21
浏览次数： 129

国际： 1、有研硅拟收购株式会社RS Technologies持有的株式会社DG Technologies的70%股权。 2、三星电子目标在2027年将1.4nm的SF1.4制程量产。 3、瑞典生产设备制造商Mycronic已收购法国MRAM（磁阻式随机存取存储器）测试系统开发商Hprobe，这是其进……

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芯联集成跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十（金航标3月20日芯闻）

更新日期： 2025-03-20
浏览次数： 151

国际： 1、夏普位于日本大阪府堺市的液晶面板工厂以1000亿日元的价格卖给软银。 2、加州大学圣巴巴拉分校的研究人员利用二维半导体技术，研发出新型三维晶体管。 3、美国商务部表示，特朗普政府正寻求企业和盟国的帮助，以防止中国获取美国芯片。 4、SK海力士在3月19日宣布，推出面向Al的超高性能D……

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金航标和萨科微春节征文“最佳作品奖”出炉！各获1000元奖金！（金航标3月19日芯闻）

更新日期： 2025-03-19
浏览次数： 226

国际： 1、全球十大芯片设计厂商2024年营收达到2498亿美元，同比大增49%。其中英伟达贡献最大，一家增长了125%，显著领先其他厂商。 2、三星电子引入首台ASML生产的“高数值孔径（NA）极紫外（EUV）光刻设备（High NA EUV）”——EXE:5000，价值高达5000亿韩元（约25.01亿……

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