国际：

1、国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币。

2、《欧洲芯片法案》应运而生，奥地利政府已分配计划到2031年的约30亿欧元预算，旨在推动奥地利半导体创新和生产生态发展。

3、中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片，这一研究结果以《可编程拓扑光子芯片》为题,在线发表于《自然·材料》。

4、依据《欧洲芯片法案》，艾迈斯欧司朗已申请最多2亿欧元的资金支持，该申请已提交欧盟委员会审批。

5、5月28日，金航标（www.kinghelm.net）官微发布《萨科微宋仕强论道 之 深圳华强北的昨天、今天和明天》，该文热度持续走高！

6、马来西亚将为其半导体产业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），以提升该国在全球供应链中的地位。

国内：

1、《大规模集成电路（LSI）封装 印制电路板共通设计结构》等两项国家标准正式发布，分别为8月1日、11月1日实施。

2、重庆新陵微生产基地投资约20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线，预计9月试产。

3、芯联集成正在建设国内第一条8英寸碳化硅（SiC）器件研发产线，预计将于2024年通线。

4、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收，建成达产后，预计年测试80万片晶圆、20亿颗芯片。

5、5月28日，《金航标：广西柳州鹿寨之行，刘欢厂长辛苦了！》发布，金航标生产基地宣传迈向新阶段。

6、一年一度的科技盛会——2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024），将于6月4日至7日在南港展览馆1馆及2馆盛大开幕。

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