新闻资讯

news
首页 -新闻资讯 -每日芯闻 -全球研发投入前十的企业名单最新出炉(金航标5月31日芯闻)

全球研发投入前十的企业名单最新出炉(金航标5月31日芯闻)

发布时间:2024-05-31作者来源:金航标浏览:1351

image.png

此图由萨科微AI机器人自动生成

 

国际:

1、第九次中日韩领导人会议期间,国务院总理李强会见韩国三星集团会长李在镕,他表示“致力于做中国人民喜欢的企业”。

 

2、5月28日,英伟达股价大涨近7%,再次创下历史新高,市值突破2.8万亿美元,距离超越苹果2.9万亿美元市值仅差约1000亿美元!

 

3、截至2024年5月,全球研发投入前十的企业名单出炉,中国企业中仅华为一家上榜,位列第七位,研发投入235亿美元。

 

4、5月30日,芯片设计公司Arm发布了基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP。

 

5、5月30日,金航标(www.kinghelm.net)和萨科微官网发布《宋仕强论道 之 论企业经营管理的效率(下)》,该文被多家媒体转发。

 

6、韩国原子能安全委员会(NSSC)29日表示,正在调查5月27日三星电子器兴工厂的两名员工遭受辐射的事件。

 

国内:

1、我国或将投入约60亿元用于全固态电池研发,宁德时代、比亚迪、一汽、上汽等六家企业或获得政府基础研发支持。

 

2、第六届深圳半导体产业技术高峰会,将于6月26日在深圳国际会展中心(宝安新馆)8号馆隆重举行。

 

3、中商产业研究院分析师预测,2023年中国传感器市场规模将达到3324.9亿元,2024年将达到3732.7亿元。

 

4、比亚迪亮出第五代DM技术,第五代DM系统是行业首创芯片集成,实现VCU和双MCU三脑合一,芯片算力提升146%。

 

5、芯爱科技(南京)集成电路封装用高端基板项目(一期)已竣工验收,项目总投资45亿元,预估年产量可达145万片。

 

6、半导体行业正不断探索新型材料和先进制造技术,如萨科微碳化硅(SiC)属于第三代半导体,是目前[敏感词]的材料。

 

image.png 

 

免责声明:以上信息全部来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。