发布时间:2024-06-12作者来源:金航标浏览:943
此图由萨科微AI机器人自动生成
国际:
1、英特尔暂停了在以色列投资250亿美元的建厂计划,声称其决策是基于商业状况、市场动态和负责任的资本管理。
2、SK海力士将加强与台积电在高带宽存储器(HBM)领域的合作,计划从2025年开始量产HBM4。
3、韩国6月前10天半导体出口同比增加36.6%,其单月出口额连续7个月保持两位数增长。
4、小米第一款竖向小折叠将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰芯片。
5、金航标(www.kinghelm.net)和萨科微总经理宋仕强论新质生产力的文章英文版,荣登雅虎财经 Yahoo Finance,且与苹果公司的库克同框!
6、Arm首席执行官Rene Haas预测,基于Arm CPU架构的系统级芯片(SoC)到2029年,将在Windows PC领域超越x86架构。
国内:
1、国产前道涂胶显影设备将第一次进入OCF国际供应链,标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”。
2、台积电在德国的晶圆代工厂,即欧洲半导体制造公司(ESMC),计划在未来3至5年内招募近2000名员工,以加速建厂与合作进程。
3、近日,中科通量宣布已相继完成了与RISC-V、ARM、x86等多个架构的国产信创芯片厂商的产品兼容性适配认证。
4、近日,总规模达100亿元的厦门先进制造业基金设立签约活动举行,将支持先进制造业倍增发展。
5、江苏路芯半导体项目拟投资20亿元,建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力,技术节点达到28nm。
6、6月6日,盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目举行封顶仪式,总投资6亿元。
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