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中芯国际稳居全球第三大晶圆代工厂(金航标8月12日芯闻)

发布时间:2024-08-12作者来源:金航标浏览:1036

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图源:萨科微总经理宋仕强朋友圈

 

国际:

1、国际科技巨头飞利浦宣布收购OPPO 21件通信标准必要专利,欲强化其通信技术研发版图。

 

2、Tower Semiconductor宣布2024年9月24日在上海举办2024年全球技术研讨会。

 

3、三星将为人工智能半导体公司DeepX量产5nm AI芯片DX-M1。

 

4、英飞凌在马来西亚的新晶圆厂正式运营,建设完成后该工厂将成为全球最大最有竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

 

5、惠普回应“将一半PC生产迁出中国”的报道不实。

 

6、软件制造商Anaconda起诉英特尔,指控后者滥用其软件来开发人工智能平台。

 

国内:

1、诺基亚与瑞士电信突破性合作,建设全球最大无人机5G网络。

 

2、中芯国际该季度销售收入达到19.013亿美元,同比大幅增长21.8%,稳居全球大晶圆代工厂

 

3、萨科微(www.slkormicro.com)和金航标上周的每周之星是萨科微销售经理殷浩,现予奖励200元人民币。

 

4、台积电美国晶圆厂面临工作文化冲突、工资无法吸引1%顶端人才的两大困难。

 

5、上交所终止硅谷数模半导体股份有限公司在科创板上市审核的决定。

 

6、华虹半导体二季度产能利用率提升至97.9%,12英寸晶圆继续放量。

 

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