国际：

1、近日，美国政府宣布将斥资110亿美元，设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。

2、2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆。

3、4月25日，意法半导体公布2024年第一季度财报，当季净营收34.65亿美元。

4、2025年全球半导体制造设备销售额预计将达到1240亿美元的新高。

5、一季度，华为位居中国大陆智能手机市场第一，出货量达1170万台，年增长率高达70%，市场份额增长至17%。

6、近日，英伟达宣布收购Run:ai公司，据说确切的收购价格为7亿美元。

7、美光科技计划在纽约州克雷市建立一座“超级晶圆厂”，即一批大型芯片生产设施。

8、昊铂、NVIDIA和德赛西威签订三方战略合作协议，三方将基于NVIDIA新一代芯片DRIVE Thor，共同研发推动新一代舱驾一体乃至中央计算平台的加速落地。

国内：

1、按照20%的年均复合增长率预计，到2026年中国智能硬件行业市场规模将会达到2万亿元。

2、小米集团2023年财报发布，显示总营收2710亿元，其中智能手机收入1575亿，手机毛利率创历史新高达14.6%。

3、台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，其采用CoWoS技术的芯片堆叠版本预计于2027年准备就绪。

4、联发科发布了三款天玑汽车芯片，其中CT-X1采用3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程。

5、近日，金航标Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）电子和萨科微Slkor半导体总经理宋仕强先生为新员工培训「公司战略和行业趋势」。

6、4月25日，张家港保税区泛半导体产业园（四期）开园投运，目前入驻率近70%。

7、SK海力士半导体一季度销售额12.43万亿韩元（约合90亿美元），同比增长144%。

免责声明：以上信息全部来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。