国际： 

1、美国商务部宣布拔约2.85亿美元（约20.55亿元人民币），设立专门研究机构专注于“数字孪生”技术在半导体制造、先进封装等领域的研发、验证和应用。

2、当地时间5月6日，新思科技宣布与全球私募股权公司Clearlake Capital和Francisco Partners达成最终协议，出售软件完整性(SIG)业务，交易总价值达21亿美元。

3、英飞凌推出用于Arduino的XENSIV传感器扩展板，搭载英飞凌和Sensirion的智能家居应用传感器。

4、5月7日，雅马哈发动机官网上发布了英特尔与14家日本企业及机构共同成立的研发联盟——“半导体后端工艺自动化与标准化技术研究联盟”（ SATAS）的最New动态。

5、英伟达宣布，将参与英国自动驾驶技术领军企业Wayve Technologies Ltd的10.5亿美元融资。

6、美科学家开发全新耐高温存储设备，能够在高达600℃的温度下保持数据完整，不会丢失。

7、北京国际汽车展览会上，搭载了德州仪器 (TI) 基于 Arm® 的AM62A 芯片和 TDA4 处理器的 Nullmax MaxDrive 智能驾驶方案亮相。

国内：

1、据台湾省统计数据显示，去年制造业上市公司营收18.8万亿元新台币，下降10.7%，但研发支出增加，其中，台积电研发投入占整体的25.8%。

2、5月7日联发科发布新一代移动芯片——天玑9300+。天玑9300+是实现更高速Llama2 7B端侧运行和生成式AI端侧双LORA融合的芯片，支持Al框架ExecuTorch。

3、各大新能源车企4月份销量增长，小米su7锁单量达88063辆，比亚迪4月交付31万辆，同比增长48%，超出其他车企一个数量级。

4、河南省智能传感器和半导体产业链应用场景供需对接会会上，国内第一个智能传感产业互联网平台亮相。

5、金航标电子和萨科微半导体（www.slkoric.com）的每日芯闻栏目上线半月，为大家提供当日半导体消息，持续更新的报道吸引大量的流量和关注，为行业内外带来了更多的关注和讨论。

6、长安汽车发布公告，披露与华为合作进展情况。目前已基本完成财务、法务、业务与技术尽职调查。双方就交易关键条款进行进一步协商，预计今年8月31日前签定最终交易文件。

7、比亚迪汽车于5月7日宣布，将在5月14日推出全新电动皮卡——BYD SHARK（鲨鱼），并在墨西哥举行全球首次发布，这是其首次发布的电动皮卡车。

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