2024年川渝同芯会年会海报

国际：

1、罢工进入第2个月，三星印度工厂员工拒绝和解。

2、富士康印度子公司投资111亿建设显示模块组装厂计划获批，预计将创造14000个就业岗位。

3、曾在三星代工厂生产芯片的韩国AI芯片开发商在推出下一代芯片时转向台积电。

4、联发科发布安卓阵营首颗采用3nm工艺的手机芯片——天玑9400芯片。

5、意法半导体与高通达成无线物联网战略合作，开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。

6、微软获得英伟达GB200超级芯片的AI服务器，成为全球云服务供应商中第一个用上Blackwell体系的公司。

国内：

1、武汉科技大学学生团队从稻杆、稻壳中提取制作一种半导体材料——纳米碳化硅，纯度达99.99%，颗粒尺寸可细达30nm。

2、北斗星通发布UM981系列全系统全频高精度RTK/INS组合定位模块，金航标研制的北斗高精度天线可与之配套使用。

3、川渝同芯会2024年晚会12月28日与您相约深圳五洲宾馆，由萨科微半导体、立创商城、勤尚伟业、瑞彩电子、尚格实业等优秀企业倾力赞助，王磊与汪辉担纲总导演！

4、晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。

5、AI芯片需求太强劲，台积电9月营收暴增近40%。

6、vivo正式发布基于蓝牙实现1500米的公里级无网通信技术。

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