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2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)将在京举行(金航标8月20日芯闻)

发布时间:2024-08-21作者来源:金航标浏览:889

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图源:金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈

 

国际

1、近日,CINNO Research发布报告称,按照面积基准计算,中国将位列今年OLED市场全球第一。

 

2、NEO半导体公司——这家在3D DRAM和3D NAND存储器领域具有专业能力的半导体企业——发布了一项具有革命性的技术「3D X-AI芯片」。

 

3、9月6-7日,2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)将在北京新云南皇冠假日酒店盛大举办。

 

4、台积电自2020年在美国亚利桑那州宣布设厂以来,至今未有产出一颗芯片。

 

5、危亚情被评为金航标(www.kinghelm.com.cn)/萨科微优秀暑假实习生,宋仕强先生为她颁发一千元奖金!

 

6、美国商务部与德州仪器(Texas Instruments,TI)签署了一项初步协议,将根据《芯片法案》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款。

 

国内

1、近日,深圳发布了包括深圳湾、西丽-石岩、前海湾、福田、龙岗坂田、龙岗大运、龙华中轴、罗湖清水河、坪山高新区、光明科学城等10个人工智能集聚区。

 

2、中国公司晶合集成与思特威联合推出的业内第一颗1.8亿像素全画幅CIS芯片已成功试产,这标志我国在高端图像传感器领域取得了重要突破。

 

3、【探索创新,不止于芯—— STM32全国巡回研讨会】即将启动,活动时间是从2024年9月3日至13日。

 

4、elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27日至29日,在深圳会展中心(福田)开幕。

 

5、上海集成电路装备研发制造基地项目计划总投资不超过16.98亿元,建设周期预计为24个月。

 

6、江西赣锋锂电称,将与YIGIT AKU建立长期战略合作伙伴关系,双方将实现优势互补,共同拓展土耳其和全球业务。

 

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