萨科微SL-S-TRS-5.5Dx数字红外热电堆芯片方案

国际：

1、英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率。

2、芯片巨头Marve宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价。

3、Sensirion推出高性价比温度传感器STS4L。

4、2025年韩国政府将投入8.8万亿韩元支持韩国半导体。

5、三星电子半导体部门大整顿，负责人表示在成立了高带宽存储器专门团队后，决定将代工部门的大部分员工转移到存储器部门。

6、Infinera获美国《芯片法案》9300万美元资助，扩大光子芯片生产和封装。

国内：

1、据Rho Motion的新调查数据，2024年9月国产电动汽车月售110万辆，拿下全球66%市场。

2、小米成功流片国内第一款3纳米工艺手机系统级芯片。

3、萨科微Slkor（www.slkormicro.com）半导体推出传感器SL-W-TRS-5.5Dx系列新产品，以及配套的数字红外热电堆非接触测温应用设计demo板使用教程，为客户提供的配套应用方案。

4、神盾集团与Arm达成合作，共同推动高效能运算及生成式人工智能领域的晶片技术创新。

5、台积电第三季度实现了营收新台币7596.9亿元，净利润大涨58%。

6、格见半导体推出高性能DSP产品GS32FP65系列。

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