前端射频主要技术集中在功率放大器（Power Amplifier；PA）、低噪音放大器（Low Noise Amplifier；LNA）与滤波器（Filter），目前全球市场由Skyworks、Qorvo、Broadcom与Murata四家公司寡占。在PA与LNA等功率放大器相关元件，Skyworks市占率[敏感词]，但目前逐渐被Qorvo赶上，两家公司大约皆有三分之一市占，而Broadcom大约为20%，Murata则为5~6 %，合计四家公司在PA与LNA等功率放大器市场占超过九成。
滤波器方面，则可分为表面声波（Surface acoustic wave；SAW）与体声波（Bulk Acoustic Wave；BAW）滤波器两种主要技术，依据结构不同，SAW发展较为成熟且制作简单相对BAW简单，然而BAW滤波器更适合3GHz以上高频环境下工作。目前SAW滤波器市场由Murata占据一半，Skyrworks约9%，其余则被太阳诱电、TDK与Qorvo等大厂瓜分；BAW滤波器则由Broadcom领导超过85%市场，Qorvo约有8%左右市占。
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四家主要大厂在经营方向上有明显的不同，其中Skyworks与Qorvo主要营收来自于前端射频模组，属于产品类型集中厂商；Broadcom产品组合相当多元，除前端模组外还包含交换机芯片、 Wi-Fi SoC与通讯IC，近期积极朝向企业软体发展，有逐渐淡出前端射频市场趋势；Murata主力则在SAW滤波器与被动元件、陶瓷元件等，此外通讯模组封装也占很大一部分营收。
四家大厂中以Broadcom总资产[敏感词]，且2019年大幅度增加达674.9美元，其次为Murata共2.2兆日圆（约205.9亿美元），Qorvo与Skyworks则分别为65.2亿美元与50.9亿美元。然而Broadcom也是杠杆[敏感词]公司，以资产负债比（总负债能占总资产比率）评估，一般而言会希望控制在50%以下，但Broadcom在2019年达到63%，相较于次高的Qorvo为33.4%高出近一倍，[敏感词]为Skyworks仅16.2%。
并购所造成溢价将会被算入商誉，因此若商誉过高则每年所需摊销费用压力会越高，Broadcom从2017年商誉占总资产45.4%，到2019年底已达一半以上，相关收购无形资产摊销费用逐年上升，在2019年达到40亿美元，然而Broadcom每年税前息前净利率却从2017年10.3%提升至2019年20.3%。
Broadcom是透过收购成长企业，从近期并购计画可看出有意从无线通讯事业逐渐跨入企业软体市场，例如在2018年以近190亿美元收购企业软体公司CA Technologies，与2019年11月完成Symantec旗下企业安全业务，斥资107亿美元，经由良性、具未来性的资产并购，Broadcom反而成为这四家厂商中产品组合最全面，对单一公司曝险[敏感词]企业。
反观Qorvo商誉达到总资产37%，在2019年为24.2亿美元，主要来源为2015年TriQuint Semiconductor与RF Micro Devices合并，每年摊销费用也高达4亿美元至6亿美元，这些费用对Qorvo财务造成不小压力，自从合并成立以来至2019年第一季，大部分时间都处于净损状态。其余两家厂商在无形资产结构上，Skyworks商誉大约为四分之一，摊销费用约在3亿美元内且逐年减少，而[敏感词]的Murata商誉占比约为4%，对于其营运造成压力并不大。
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从长期负债大多用来进行收购与扩厂等长期投资，因此以各家公司2016年长期负债作为基期，可观察到四家大厂皆大幅增加，尤其Broadcom与Qorvo增加幅度[敏感词]，分别达1.81倍与1.77倍，Skyworks与Murata也皆有约1.17倍成长；此外，Qorvo与Murata现金持有也不断增加，其中Qorvo在2017年为8.4亿美元，到2019年底达到近11亿美元，Murata也从2017年1490亿日圆（约13.7亿美元）增加至2019年2349亿日圆（约21.6亿美元），也显示未来这两家公司在现金并购或扩厂的可能。
在营收方面，Skyworks与Qorvo绝大部分产品组合都针对前端射频模组，Skyworks平均每季销货收入为9亿美元，Qorvo为7.6亿美元，然而Qorvo在销货收入上成长有逐渐超越Skyworks倾向，2019年Skyworks与Qorvo营收分别为33亿美元与31.4亿美元。
Murata平均每销货收入收为3656.3亿日圆（约33.6亿美元），2019年销货收入为1.5兆日圆（约140.4亿美元），不过Murata产品线相当多元，通讯模组相关销货收入为4255亿日圆（约39.1亿美元），其中除前端模组外，还包含液晶高分子（Liquid-crystal Polymer；LCP）软板、Wi-Fi与蓝牙等模组。而Broadcom产品组合则更广泛，Bloomberg估计2019年Broadcom在前端射频销货收入大约22亿美元，以当年度总销货收入226亿美元计算其占比不到10%。
从各家业者发表前端射频专利可了解各个厂商技术优势，以及未来厂商可能布局，由2017年至2019年专利发表件数来看，Skyworks共有2360件最多，其次为Murata共计1,595件，Qorvo与Broadcom则分别为937件与334件。
从近三年专利件数可以很明显的看出Murata在这方面成长，从157件增加至875件，幅度高达5.57倍，其次的Qorvo从272件增加至385件，仅1.42倍，可以看出Murata对于射频技术重视；而Skyworks在2018年专利发表从802件下降至684件，但2019年又回升至874件。
值得注意的是Broadcom相关专利布局明显下降趋势，从2017年174件下降至2019年仅63件，虽然在2020年1月Broadcom宣布与Apple签属价值约150亿美元长期供货协议，其中包含射频元件，但在过去这段时间Broadcom的确逐渐淡出这方面市场。
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以下将2017年至2019年四家公司所发表专利做出统整，并归纳这些公司重点布局方向，由于Skyworks与Qorvo为前端射频指标厂商，故从这两家大厂撷取出主要合作专利分类（ Cooperative Patent Classification；CPC），再比照Broadcom与Murata相关专利布局。
比照Skyworks与Qorvo专利布局，最多为PA相关电路设计、包络追踪（Envelope Tracking；ET）与相关效率提升技术，由于在整个无线通讯装置中PA是功耗最大的元件之一，若控制不佳容易造成系统用电需求太高甚至过热，而包络追踪技术则是现今前端射频系统用来控制PA功耗重要演算法。
而两家大厂在技术差异方面，Skyworks技术强项在模组整合与前端射频主动、被动元件，Qorvo则是专精于IC相关技术与半导体材料制程，从专利比重上能清楚看到Skyworks针对PA 、滤波器与其他元件整体模组整合，而Qorvo则是属于晶圆IC封装与滤波器技术。
在[敏感词]雷达、基站与航太卫星布局上，Qorvo着重于磊晶技术布局，尤其针对氮化镓（Gallium nitride；GaN）等适合用于高频工作环境半导体制程与IC设计，其相关技术开发已有约20年；而Skyworks虽缺乏相关半导体技术，但投入的导波器与耦合器技术同样也被大量应用于[敏感词]与基础设施等市场。
从近期产品发表来看，Qorvo透过GaN技术掌握，一直活跃在[敏感词]航太产业，包含Syrlinks低轨卫星，并与Lockheed Martin、Raytheon等合作美国军方反炮击雷达、电子作战设备，此外GaN技术也相当适合使用于机械电源管理与充电装置等市场。
Skyworks也透过导波管与耦合器，结合自身砷化镓（Gallium arsenide；GaAs）晶圆技术推出相关元件与LNA等产品，但本身由于缺乏GaN相关高频PA技术，在相关市场发展资讯并不多。
而在其他相关专利上，Qorvo旗下的Qorvo Biotechnologies利用BAW技术，开发微生物、病毒或特定化学物质等探测平台，由于滤波器本身为微机电系统（Microelectromechanical Systems；MEMS）一种，而MEMS常被使用于生物探测以及感测元件上，目前与动物诊疗与药物公司Zomedica合作，开发针对猫狗免疫检测仪器，于2019年第四季上市。
最后则观察到Qualcomm于2017年至2019年与Skyworks共同申请7件专利，都是针对PA包络追踪、系统校正与相关电路设计等前端射频核心技术，因此可以推论Qualcomm近期大动作发展前端射频，包含2019年9月斥资31亿美元购回与TDK合资的与前端射频公司RF360，以及供应Samsung、Motorola旗舰5G毫米波手机射频模组，背后技术可能与Skyworks有相当紧密的合作。
对照以上专利，可以看到Broadcom在PA技术掌握相当少，尤其从2017年开始至2019年未发表过任何与PA直接相关专利，整体在前端射频技术发展也逐渐停滞。Murata反观从2017年到2019年每年发表专利数成长速度惊人，由23件增加至157件，累积一共达313件，其次能发现Broadcom与Murata有很大专利比重在前端模组整合与封装，此外Murata也掌握许多滤波器技术。
其实从此处可以了解，虽然Murata过去在射频领域多为模组组装与整合，对于PA的掌握度并不高，2020年所发表新产品大多数也仍是被动元件，但由于PA为前端射频核心技术，对于相关技术掌握除能够提升模组整合能力外，Murata也积极往RFID、Wi-Fi与蓝牙通讯技术发展，例如旗下OWLiQ系列产品就与日本GE Healthcare合作，利用蓝牙与RFID等系统针对医院贵重仪器与人员定位。
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Broadcom整体在前端射频专利分布相关分散，除了较核心CPC专利外，可以看到大部分布局围绕着整个网路系统架构，其实Broadcom技术强项在CPU设计，包含交换机、乙太网路芯片、Wi- Fi与蓝牙modem等，因此前端射频相较之下更像是辅助角色，加上与CPU和企业软体相比，前端射频市场也相对局限，故不难看出Broadcom有意出售相关部门并专注于潜力更大市场。
另一方面，Murata则往RFID发展，在2020年CES展会上发表相关产品，虽然Murata积极开发自有PA技术，但对于3GPP标准熟悉仍落后于Skyworks与Qorvo，也因此Murata近期积极朝向Wi-Fi 、蓝牙与Zigbee等非蜂巢式物联网标准，由RFID搭配相关无线通讯技术，提供如智慧家庭、资产设备管理以及企业用物联网等解决方案。
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质，随着5G与高频通讯演进，其重要性将越来越高，台湾网通技术在过去一直为追赶者角色，因此透过国际大厂对未来布局了解市场发展，能促使中国大陆和台湾的通讯半导体相关厂商，赶上通讯技术世代交替浪潮。
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