更新日期： 2024-04-25
浏览次数： 8

国际： 1、全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2027年创下1370亿美元新高。 2、全球半导体产业预计在2030年前后有望达到一万亿美元里程碑。 3、三星将向AMD供应堆叠12层DRAM的HBM3E，用于AMD新一代数据中心芯片MI350，总规模约30亿美元。 4、半导体市场将在2024年回归……

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金航标每日芯闻（4月24日）

更新日期： 2024-04-24
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国际： 1、日本宣布向本土芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。 2、美国修订对华半导体出口管制措施拟于4月4日生效，中国商务部发言人表示，美方此举严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。 3、研究机构Tec……

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金航标每日芯闻（4月23日）

更新日期： 2024-04-23
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国际： 1、2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元。 2、日本互联网公司Sakura已购买价值约200亿日元（约合1.3亿美元）的英伟达下一代B200 AI芯片。 3、芯片巨头英伟达10年投入2632亿元，称霸全球AI市场。 4、智能家居可能成为未来十年消费电子领域快速增长的新风口。……

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