金航标每日芯闻

更新日期： 2024-07-17
浏览次数： 307

国际： 1、英特尔下一代人工智能芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，将在明年底进入量产。 2、三星的10.7Gbps LPDDR5X在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证。 3、欧盟正式发布了《人工智能法案》的最终完整版本，部分将在8月1日生效。 4、三……

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萨科微SLKOR国际化加速，欧洲客户来访深圳总部！（金航标7月16日芯闻）

更新日期： 2024-07-16
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国际: 1、日本软银集团宣布已完成对人工智能芯片制造商Graphcore的收购，具体收购金额未对外公开。 2、AI芯片公司Etched宣布完成 1.2 亿美元(约8亿元人民币)的A轮融资。宣布融资当天，Etched发布了首款AI芯片—— “Sohu”。 3、今年上半年，韩国信息通信技术（ICT）产业出……

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紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”（金航标7月15日芯闻）

更新日期： 2024-07-15
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国际： 1、英特尔在马格德堡投资300亿欧元的晶圆厂建设项目陷入困境，原计划2023年建设的两座工厂，开工时间将继续延后。 2、夏普宣布子公司SDP工厂9月底前停产大型液晶面板，公司将寻求约500名工厂员工提前退休。 3、AMD日前宣布，将以6.65亿美元收购欧洲人工智能实验室Silo AI。 ……

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中美双强！《2024全球独角兽企业500强发展报告》重磅发布（金航标7月12日芯闻）

更新日期： 2024-07-12
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1、芯片制造商Nexperia（安世半导体）将投资2亿美元，扩大其位于德国汉堡的主要生产基地的产能。 2、硅谷半导体初创企业Astera Labs计划将业务扩展到印度，将于今年晚些时候在印度班加罗尔开设研发基地。 3、《2024全球独角兽企业500强发展报告》重磅发布。中美双强格局已定，但中美全球独角兽企业……

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四维图新旗下杰发科技推出首颗MCU+芯片AC7801L！（金航标7月11日芯闻）

更新日期： 2024-07-11
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国际： 1、SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》指出，2024年原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到1090亿美元，同比增长3.4%。 2、三星电子总裁崔时荣透露，三星将自2025年起首先于移动终端量产2nm制程芯片，随后将其用于高性能计算产品，并于2027年扩至车用芯片。 3、索……

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全球榜首！中国近10年生成式人工智能专利申请量超3.8万件！（金航标7月10日芯闻）

更新日期： 2024-07-10
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国际： 1、Ideal Power首席执行官Daniel Brdar表示：“我们的目标是开发一种技术，利用硅以及新兴的碳化硅，来优化高速双向开关”。 2、纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合。 3、世界知识产权组……

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我国科学家首创晶体制备新方法（金航标7月9日芯闻）

更新日期： 2024-07-09
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国际： 1、复旦大学研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连。 2、富士康公布了季度营收好于预期的业绩，受助于人工智能服务器需求增长，并预测本季度营收将继续增长。 3、以色列汽车进口商协会公布数据显示，中国已成为以色列第一大汽车供……

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阿里开源的Qwen-2 72B成为新的王者（金航标7月8日芯闻）

更新日期： 2024-07-08
浏览次数： 395

国际： 1、三星电子正主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标是应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。 2、英伟达AI GPU H200上游芯片端，于第二季度下旬起进入量产期，预计在第三季度以后大量交货。B100预计出货时程落在明年上半年。 3、阿里开源的Qwen-2 72B力压科技、社交……

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富士康将斥资 5.51亿美元在越南投资两个新项目（金航标7月6日芯闻）

更新日期： 2024-07-06
浏览次数： 478

国际： 1、欧盟委员决定对来自中国的电动汽车进口征收临时反补贴税，最多征收38.1%。 2、机构SemiAnalysis给出的预测称，英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片。 3、据越南当地官媒报道，富士康新加坡公司已获准投资 5.51 亿美元（当前约 40.13 亿元人民币……

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已正式通车试运营的深中通道，创造了10项世界之最！（金航标7月5日芯闻）

更新日期： 2024-07-05
浏览次数： 416

国际： 1、美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题，为此政府迅速启动劳动力伙伴联盟计划，旨在培养国内芯片劳动力。 2、诺基亚在其官网宣布将以23亿美元，约合人民币167.55亿元的巨资，收购光网络解决方案和光学半导体全球供应商英飞朗。 3、已正式通车试运营的深中通道，创造了10项世界之最！这是世界首例集……

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三星电子正研发“3.3D”先进封装技术（金航标7月4日芯闻）

更新日期： 2024-07-05
浏览次数： 448

国际： 1、特斯拉回应停产 4680 电池：生产正顺利进行中。 2、韩媒 ETNews 近日报道，三星电子正研发“3.3D”先进封装技术，目标2026 年二季度实现量产。 3、近日，微软已同意支付1440万美元，以解决关于微软非法惩罚请病假或家庭护理假员工的指控。 4、7月3日，诺思微系统发布声……

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