很多人会碰到这样的问题，为什么设计的时候低通抑制有余量，实际产品却余量不够？现在我们就从公差的角度去分析一下其对低通的性能影响

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1. 标准低通参数

选一款低通，外导体直径8mm，套管0.5mm厚，按截至频率3000MHz设计，具体仿真方法请参考公众号前面文章。

    HFSS仿真结果：

        -20dB回波频率点2.95GHz

        6GHz抑制-42.6dB

2. 外导体正公差

    假设低通低阻抗线精度较高，不变，外导体槽直径正公差变为8.1mm，看下图仿真结果：

    HFSS仿真结果：

        -20dB回波频率点3.15GHz

        6GHz抑制-39dB

3. 结论

 1. 截止频率增加200MHz

 2. 抑制恶化3.6dB

    通常实际低通的截至频率会因为装配误差、加工公差等原因而抬高，这样会导致低通的抑制变差，因此请留好足够的设计余量






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