发布时间:2023-05-17作者来源:金航标浏览:970
深圳市金航标电子有限公司,“Kinghelm”品牌产品有北斗GPS天线、微型射频转接器组件,电气数据连接器、端子接插件,及汽车线束、工业连接器、军用定制北斗天线连接器组件三大系列产品。金航标骨干技术团队来自于清华大学和电子科大,在射频微波技术方面造诣深厚。当前电子元器件国产替代、“一带一路”国家战略背景下,宋仕强先生和金航标kinghelm(www.kinghelm.net)萨科微slkor(www.slkoric.com)同事们努力拼搏,努力为社会发展、科技强国做最大的贡献!金航标电子有限公司推出的Type-C 母座 产品 ,kinghelm品牌KH-TYPE-C-4L13.7-6P是一款高质量的电子连接器产品。
金航标kinghelm漂亮大气前台
金航标Type-C 母座 直插——KH-TYPE-C-4L13.7-6P是一款高品质的Type-C母座直插产品。它采用了高质量的材料和先进的技术,具有优异的性能和可靠性,可以满足各种应用场景的需求。
该产品的主要功能是提供Type-C接口的连接和传输功能。它可以连接各种Type-C设备,如手机、平板电脑、笔记本电脑等,实现数据传输、充电等功能。同时,它还具有良好的耐用性和稳定性,可以长时间使用而不会出现故障。
在技术挑战和机遇方面,该产品面临的主要挑战是如何提高接触阻抗和绝缘阻抗等性能指标,以及如何满足不同应用场景的需求。同时,随着Type-C接口的普及和应用范围的扩大,该产品也面临着巨大的市场机遇。现代设备越来越轻薄,因此连接器的设计也需要越来越小型化。这对于连接器的制造和组装都提出了很高的要求。
KH-TYPE-C-4L13.7-6P产品图
为了解决这些技术挑战和市场机遇,KH-TYPE-C-4L13.7-6P采用了一系列先进的技术和解决方案。例如,它采用了高质量的材料和精密的加工工艺,以确保产品的性能和可靠性。同时,它还采用了先进的电镀技术和环保要求,以满足不同用户的需求。为了实现小型化设计,KH-TYPE-C-4L13.7-6P采用了高精度的制造工艺和组装工艺。例如,连接器的制造采用了微型加工技术,以确保连接器的精度和可靠性。同时,连接器的组装采用了高精度的自动化设备,以确保连接器的一致性和可靠性。
KH-TYPE-C-4L13.7-6P的参数优势主要体现在接触阻抗、耐电压、绝缘阻抗、额定电流和额定电压等方面。它的接触阻抗初始最大不超过40mΩ,Max测试后变化值不超过10mΩMax,可以保证数据传输的稳定性和可靠性。同时,它的耐电压和绝缘阻抗也非常优秀,可以保证产品的安全性和可靠性。此外,它的额定电流和额定电压也非常高,可以满足各种应用场景的需求。该产品采用了LCP料黑色耐高温塑胶、C2680 T=0.20mm的端子和SUS201 T=0.30mm的外壳,具有良好的耐用性和稳定性。该产品的端子还采用半金锡,接触点镀金lu”,焊线处镀雾锡40-80u”,外壳镀镍80u”,具有良好的电镀性能和环保要求。
KH-TYPE-C-4L13.7-6P规格书
KH-TYPE-C-4L13.7-6P可以破解难点,主要体现在如何提高接触阻抗和绝缘阻抗等性能指标方面。为了解决这些难点,该产品采用了高质量的材料和精密的加工工艺,以确保产品的性能和可靠性。同时,它还采用了先进的电镀技术和环保要求,以满足不同用户的需求。
Type-C 母座 直插——KH-TYPE-C-4L13.7-6P的应用领域非常广泛,可以用于各种Type-C设备的连接和传输,如手机、平板电脑、笔记本电脑等。同时,它还可以用于各种工业控制、通讯设备、医疗设备等领域,具有广泛的应用前景。
金航标公司的“Kinghelm”品牌KH系列产品有北斗GPS天线、射频转接器,电气数据信号连接器、端子、接插件及定制汽车摩托车线束、工业医疗连接器、军用特种天线连接器等三大类。“金航标,连接北斗”,金航标伴随北斗的发展而壮大,从为“两客一危”车厂供北斗GPS双模天线、IPEX端子、射频转接线开始,产品种类发展到WiFi、蓝牙、NB-IoT、LORA、Zigbee、UWB、GSM天线系列,RFID标签、射频转接线、国军标射频连接器、微波段天线、车规级SMA、SMB、FAKRA射频座子、同轴电缆等,专注专业15年,研发生产做产品做品牌,也要厚积薄发。深圳市萨科微(www.slkormicro.com)半导体有限公司,研发骨干来自北京清华大学和韩国延世大学,掌握碳化硅功率器件的核心技术。萨科微发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体的高科技企业,“SLKOR”品牌被广大同行和客户接受。未来,公司将积极做好电子元器件的“国产替代”,为国家解决外国公司技术封锁等卡脖子难题提供解决方案,宋仕强先生旗下的萨科微slkor(www.slkormicro.com)半导体也发展迅速,致力于成为“国产半导体企业领导者”。