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首页 -新闻资讯 -每日芯闻
  • 更新日期: 2025-04-17
  • 浏览次数: 40
国际: 1、日本NTC推出全氧化镓基Planar SBD器件。 2、阿斯麦(ASML)2025年一季度净销售额达 77 亿欧元,其CEO表示关税将不影响ASML今年的营收指引。 3、三星电机将向比亚迪和中国汽车电子制造商供应价值数百万美元的多层陶瓷电容器。 4、AMD预计明年推出2纳米级硅片——……
  • 更新日期: 2025-04-16
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国际: 1、2023年至2028年,预测全球高端半导体封装市场规模将从334亿美元激增至643亿美元,其增长动能源于人工智能芯片等领域的爆发式需求。 2、安森美终止69亿美元收购芯片企业Allegro。 3、未来3年,意法半导体将重点关注300mm硅、200mm碳化硅的先进制造基础设施和技术研发。 ……
  • 更新日期: 2025-04-16
  • 浏览次数: 50
国际: 1、安森美宣布停止在韩国碳化硅电源管理IC工厂的投资,已将大部分位于韩国富川工厂的工程师召回美国。 2、由于高带宽内存(HBM)的需求激增,SK海力士决定将今年的计划资本支出提高 30%。 3、银湖资本以87.5亿美元的估值收购英特尔旗下Altera芯片部门51%的股份。 4、OpenA……
  • 更新日期: 2025-04-14
  • 浏览次数: 115
国际: 1、2026中国国际半导体封测大会,将于4月14-15日在上海浦东召开。 2、全球显示领域呈现出爆发式增长态势,涵盖Mini/Micro 显示芯片等在内的26项重大技术突破及产业化项目取得实质性进展。 3、凭借2024年359亿元的营收佳绩,中国大陆行业龙头长电科技位居全球封测行业第三。 ……
  • 更新日期: 2025-04-12
  • 浏览次数: 159
国际: 1、Neumonda宣布与铁电存储器公司合作,将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片生产线。 2、新加坡向企业发出强烈警告,禁止利用新加坡规避其他国家对先进半导体和人工智能技术的出口管制。 3、欧盟投资基金承诺为数据中心建设和半导体采购提供200亿欧元的资金,另外还会补充100亿欧元给其他1……
  • 更新日期: 2025-04-11
  • 浏览次数: 168
国际: 1、三星电子开始研发1nm(纳米,10亿分之1米)晶圆代工工艺。 2、德国铁电存储器公司(FMC)与半导体企业 Neumonda 达成战略合作,将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片(FeRAM)生产线。 3、谷歌正式发布了专为AI设计的第七代TPU(Tensor Processing Un……
  • 更新日期: 2025-04-11
  • 浏览次数: 174
国际: 1、英飞凌的微控制器mcu业务近年来年递增达 13.0%,远高于行业4.0%的增长,在全球汽车用微控制器市场名列前茅。 2、Magnachip Semiconductor Corp将在2025年第二季度末关闭公司显示器业务。 3、微软在华合资公司上海微创软件宣布裁员2000人。 4、20……
  • 更新日期: 2025-04-09
  • 浏览次数: 209
国际: 1、安森美半导体(Onsemi)公司拟69亿美元收购Allegro Microsystems。 2、日本晶圆代工创企Rapidus 于4月1日开始调试芯片制造设备,计划在4月底开始试产先进半导体。 3、人工智能(AI)公司OpenAI已完成一轮融资,估值(包括筹集资金)达到3000亿美元。 ……
  • 更新日期: 2025-04-09
  • 浏览次数: 163
国际: 1、NOW IB Capital收购了日本半导体设备企业Sun Fluoro System。 2、微软回应“有关微软将停止在中国运营的报道”,为不实信息。 3、软银以65亿美元收购AI芯片独角兽Ampere整个团队。 4、Marvell以25亿美元现金将汽车网络业务出售给英飞凌。 ……
  • 更新日期: 2025-04-08
  • 浏览次数: 158
11月13日下午萨科微/金航标官网服务器疑似被米拓远程CC攻击瘫痪近三小时 国际: 1、尽管2023年整个半导体行业下降了约 8.2%,但功率氮化镓(GaN)收入增长了41%。到2030年末,GaN市场规模将达到数十亿美元。 2、中国汽车市场在今年10月展现了稳健的增长势头,尤其是新能……
  • 更新日期: 2025-04-07
  • 浏览次数: 195
国际: 1、Gartner预测,2025年全球生成式人工智能(GenAI)支出将达到6440亿美元,较2024年增长76.4%。 2、全球第五大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)考虑与联电合并,成为全球第二大晶圆代工厂。 3、根据富士经济的新调查,全球半导体材料市场预计将在2027年达到……
  • 更新日期: 2025-04-03
  • 浏览次数: 321
国际: 1、意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议,联手提升氮化镓功率解决方案的竞争力和供应链韧性。 2、Lightmatter推出了Passage M1000光子超级芯片,该芯片专为下一代XPU和交换机所设计。 3、imec计划在德国建立一座小芯片开发中心,用于研发汽车芯片技术。 4……
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