更新日期： 2024-04-30
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国际： 1、苹果5月将发布最新iPad Pro，会搭载苹果M4芯片。 2、中韩半导体创新（昆山）基地揭牌，项目计划总投资1.1亿美元，加速打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。 3、特斯拉将与百度合作，运用百度车道级导航和地图在中国市场部署FSD自动驾驶服务。 4、法国车厂雷诺正与理想汽车及小……

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金航标每日芯闻（4月29日）

更新日期： 2024-04-29
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国际： 1、意法半导体公布截至2024年3月30日为止的2024年一季财报。该季度营收同比增长18.4%至34.65亿美元；净利润5.13亿美元，同比大跌50.9%（环比大跌52.4%）。 2、2023年，英特尔在俄罗斯的业务大幅削减，目前仅有一名员工兼任英特尔AO和英特尔技术总监。 3、2023年，……

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金航标每日芯闻（4月28日）

更新日期： 2024-04-28
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国际： 1、昊铂、NVIDIA和德赛西威签订三方战略合作协议，三方将基于NVIDIA新一代芯片DRIVE Thor，共同研发推动新一代舱驾一体乃至计算平台的加速落地。 2、2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆。 3、4月25日，意法半导体公布2024年一季度财报，当季……

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金航标每日芯闻（4月26日）

更新日期： 2024-04-26
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国际： 1、荷兰的ASML公司近日宣布，其采用0.55数值孔径（NA）投影光学系统的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机已成功印刷出图案。 2、英特尔发布了代号为Hala Point的大型神经拟态系统。Hala Point的推出为更高效、规模更大的人工智能应用开辟了新的道路。 3、日本的……

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金航标每日芯闻（4月25日）

更新日期： 2024-04-25
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国际： 1、全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2027年创下1370亿美元新高。 2、全球半导体产业预计在2030年前后有望达到一万亿美元里程碑。 3、三星将向AMD供应堆叠12层DRAM的HBM3E，用于AMD新一代数据中心芯片MI350，总规模约30亿美元。 4、半导体市场将在2024年回……

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金航标每日芯闻（4月24日）

更新日期： 2024-04-24
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国际： 1、日本宣布向本土芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。 2、国际半导体产业协会(SEMI)报道，芯片领域巨头英特尔预计将在今年完成2纳米或以下工艺的晶圆厂建设，达到202500片月产能。 3、研究机构TechInsig……

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